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銅厚指的是基板上表銅面與干膜底部金屬鍍層面的高度差，在加工中需要測量以確定銅厚度是否在許可范圍內，是DPC加工中的重要步驟。此銅厚測量設備能快速高精度地輸出結果，減少測量成本。

1.   自動化:批量送料，自動打孔、自動檢測分揀;
2.   自動在干膜面上打孔并測量孔底及周圍干膜面、銅面高度差;
3.   可針對不同型號的產品添加模板，設置檢測參數(shù);
4.   軟件數(shù)據(jù)功能:具備數(shù)據(jù)查詢功能、數(shù)據(jù)導出功能、數(shù)據(jù)分析功能;
5.   用戶體驗功能:友好的軟件界面，軟件操作簡單，直觀，可視化。